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高通图形解决方案提升3D游戏移动体验

发布时间:2020-02-19 09:03:24 阅读: 来源:堆积门厂家

圣迭戈,2006年6月8日——码分多址(CDMA)和其它领先无线技术的开发及创新厂商美国高通公司(Nasdaq:QCOM)今天宣布,全球3G市场的领先网络运营商正在提供越来越多的以硬件加速3D图形功能为特色的手机,这些功能正是由高通公司的Q3Dimension™解决方案所实现的。目前,六大领先的制造商已经在一些终端设备上提供了带有真正3D功能的应用软件,例如游戏、用户界面、导航服务和动画真人秀。高通公司也与超过30家发行商和开发商合作,以推动在其标准图形平台上创造出引人注目的内容。

“在手机上提供高质量的3D体验正变得越来越重要,”KDDI公司“au”业务部“au”服务与产品策划部总裁高级助理和总经理MasahiroInoue表示。“下一代手机也将提供从先进的移动游戏到3D用户界面的服务,延续我们致力于为用户提供最前沿体验的一贯承诺。我们将高通公司的Q3Dimension视为一个低成本而重要的解决方案,以实现我们对用户的承诺。”

“内置了高通公司基于硬件的3D图形加速特性的终端设备,正在提供来自当今最热门的发行商和开发商的炫目内容,而这些厂商也正在将3D的丰富特性引入到应用和服务上。”高通公司CDMA技术集团产品管理副总裁MarkFrankel表示。“通过与移动价值链上所有环节的领先厂商进行合作,我们把3D图形的益处带给了移动生态系统,并期望与更多业内领先者合作,将3D推向不断扩大的市场。”

高通公司的多媒体平台、增强多媒体平台和融合平台芯片组上都提供了Q3Dimension解决方案。目前,高通公司正与领先的发行商和开发商就利用增强平台的硬件加速特性进行合作。其中的许多厂商已经推出了强大的BREW®和Java®3D游戏。这些厂商包括EitaroSoft、艺电(ElectronicArts)、Floodgate、Gameloft、GluMobile、HudsonEntertainment、Indiagames、世嘉(SEGA)、Superscape和TaitoCorporation。

Q3Dimension解决方案使无线手持设备拥有可与许多专用游戏设备媲美的先进3D图形性能。该方案完全集成于高通的MobileStationModem™(MSM™)芯片组中,不需要单独的协助处理器。标准的Q3Dimension平台优化了内容创建过程,并为内容提供商带来了可观的规模经济。该平台是Launchpad™套件先进的多媒体功能、连接功能、定位功能、用户界面和可移动储存功能中的一部分。

与BREW解决方案结合时,高通公司的Q3Dimension解决方案为业内标准的OpenGL®ES应用程序界面提供了硬件加速和支持。如今,Q3Dimension解决方案正在推动先进的本地游戏在3G无线终端设备上的普及,并为游戏发行商和开发商提供了用于创造3D游戏的有效、灵活且快速的平台。高通公司的芯片组也与Java运行时环境(J2ME®)兼容,而高通的公司Java解决方案QVM™通过JSR184标准提供Java3D支持。

高通公司(www.qualcomm.com)以其CDMA及其它先进数字技术为基础,开发并提供全球领先的富于创意的数字无线通信产品和服务。高通公司总部设在美国加利福尼亚州圣迭戈市,公司股票是标准普尔500指数的成分股,是2006年财富杂志评选的“财富500强”(FORTUNE500®)之一,在纳斯达克股票市场(NasdaqStockMarket®)上以QCOM的股票代码进行交易。

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